重庆银焊条回收-「鹰潭银焊条回收」

admin 银类回收 2020-09-05 14:40 0
 图示出了重庆银焊条回收工艺的又一形式,其中将鹰潭银焊条回收相对短的金属丝形式的银合金或细银放置在模具中,然后用熔融锡填充模具。如图所示,所得产品具有嵌入锡中的银合金的颗粒。在添加熔融锡之前,优选将颗粒压缩至适当的堆积密度,以便掺入适当比例的锡。获得复合金属的成品锭,板坯或其他形式。然后可以将其向下滚动至任何所需的厚度。代替小片导线,也可以代替小片薄箔。颗粒不必具有任何特定的尺寸或形状,只要在最终复合金属产品中具有较高熔点成分的颗粒的厚度基本不超过英寸时,并且其尺寸应不小到可被液态锡溶解的程度。在以下说明重庆银焊条回收工艺的实施例中,所有份均按重量计实施例通过涂覆份银,一部分铜,一部分锌的合金制成复合金属银焊条,以及部分镉,通过电镀锡进行电镀,锡约占完成的复合金属重量的,复合金属的厚度为英寸,该银焊条的熔点为至。实施例流动范围锡的重量为代替复合金属的锡成分,份镉和份锌的合金或以下一种英寸份镉在使用银焊条时对各个成分进行有效的合金化。一种制造银焊条的回收方法是将初始成分滚落到薄箔上。然后电镀锌和份锡的其他成分。或份锌份镉和种碱金属中的一种可以被取代。相对较低熔点的锡,镉或锌合金在任何情况下都可以根据需要用银或银合金涂覆。钎焊操作。使用重庆银焊条回收工艺的银焊条的回收方法优选以相对较低的熔剂进行。
 

 
 这种助熔剂的两个例子如下所有份数均以重量计氯化钾氯化钠氟化氟钾;氯化锂氯化镉氟酸钾硼砂优选将后一种混合物用过氧化氢处理。前一种混合物是结晶;后者像玻璃一样。前者在约的温度下熔化并散布,而后者在至的温度下扩散。后者是玻璃高熔点成分的厚度是每一层或每层的厚度。鉴于以上所述,共同未决的申请,鉴于上述内容,可以看出实现了鹰潭银焊条回收工艺的几个目的并获得了其他有益的结果。由于在上述银焊条回收方法和构造中可以进行许多改变。在不脱离银焊条回收工艺范围的情况下,303银焊条回收意图是将以上描述中包含的或附图中示出的所有内容解释为说明性的,而不是限制性的。一种由多种金属组成的复合金属银焊条单独的金属成分,所述成分之一选自银和含以下成分的银合金锌约,镉约铜不包括在内基本上超过,锡基本上不超过,所述成分基本上不超过英寸,并且所述成分中的另一种选自锡,镉及其合金所述合金含有至少不少于的锑,其中锑的含量不超过,铅的含量不超过,铋的含量不超过,锌的含量不超过选自锡和镉的金属;所述其他成分约占银焊条重量的。形成复合金属银焊条的回收方法,该回收方法包括使由多种单独的金属成分组成的银焊条结冰,所述成分中的一种选自银和银合金,所述银合金包含约的锌,镉大约铜基本上不超过,锡基本上不超过,所述成分基本上不厚于英寸,并且所述成分中的另一者选自下组锡,镉及其合金,其包含基本上不超过的锑,基本上不超过的铅,基本上不超过的铋,和基本上不超过所含合金的至少的锌的锌选自锡和镉的至少一种金属;所述其他成分占银焊条重量的约;通过用一种所述组分涂覆另一种所述组分并将银组分的厚度调节至不超过约英寸的银钎焊条回收方法。酸性电解质,用于沉积银焊条合金,使用这些回收方法的回收方法电解质,使用该回收银焊圈方法可获得的涂层以及使用电解质涂覆电子部件的回收方法。
 

 
 在制造电子部件时,使用共晶钎焊合金,进行软钎焊是标准的连接回收方法技术。因此通常通过镀锌工艺为它们提供铅锡层,以获得待接合部件的可焊性。铅锡层原则上可以具有任何合金成分,也可以使用纯金属。最经常使用具有至重量,特别是至重量的合金。如果需要更高的熔点,则将含大量铅例如的合金用于特殊用途。纯锡涂层也广为人知,尽管由于晶须形成的风险而不能排除,但这里存在一些基本问题。即使所引用的铅锡合金在软焊接时表现出非常好的性能,但仍在努力地替代铅。报废和处理带有含铅焊接点的设备时,存在通过腐蚀过程将铅转化为水溶性形式的危险。从长远来看,这可能导致相应的地下水污染。银焊条合金是共晶铅银焊条焊条的有希望的替代品。共晶组合物在这里也被适当地使用,因为这允许将处理温度降低到最低。加工温度过高会导致不可逆转的损坏,例如在软焊接电路板和电子部件时。银焊条合金的共晶成分包括的和的。共晶的熔点为。可以通过额外添加少量的铜约使熔点进一步降低至。银焊条为因此由于铅银焊条焊条已经被用作特殊用途的银焊条,因此可以替代铅银焊条焊条,因此已经积累了实践经验。当使用银焊条时,再次期望的是,用镀银的银焊条合金层对部件进行电涂覆以获得可焊性。
 

 
 由于银焊条的主要成分是锡,因此用纯锡涂覆这些成分也将与银焊条合金兼容。纯锡层但是,如不希望的由于晶须形成如上所述电解质使用具有重量的银含量的银锡合金涂层的风险被描述在氯。平台冲浪。完成年月,英寸在此,从具有焦磷酸盐作为用于锡的络合剂并且具有氰化物作为用于银的络合剂的碱性电解质发生沉积。另一种基于四价锡,硝酸银和乙内酰脲的碱性电解质被称为银的络合剂大原。东京科学大学。但是涂层中的银含量较高一方面,出于经济原因是不可取的。在另一方面,在银焊条合金的银含量应有利地重量,以便允许涂层在低温下接近被焊接,即向银焊条合金的共晶。此外由于氰化物的高毒性,应避免使用氰化物。下列缺点也与碱性电解质有关。先前用于从酸性电解液中沉积锡铅合金的系统,在废水处理方面,并未设计用于处理氰化物电解液。然而出于经济原因,希望继续使用这些常规系统来沉积锡铅合金来沉积银焊条合金。此外来自碱性电解质的沉积速度相对较低。由于在碱性环境中锡以四价形式存在,因此与含的酸性电解质相比,沉积速度降低了。




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