河间银焊条回收-「华阴银焊条回收」

admin 银类回收 2020-09-09 10:26 0
 河间银焊条回收企业通过将具有银焊条球或具有银焊条球的银焊条柱结合至半导体晶片的电极而形成。在使用的半导体封装中,将每个银焊条凸块放置在印刷电路板上,使其与接触印刷电路板的导电触点接触,然后将银焊条凸块加热并熔化以接合触点,然后将其安装在印刷电路板上。此外华阴银焊条回收公司为了应对高密度封装的要求,已经研究了在高度方向上堆叠半导体封装的维高密度封装。然而当在高密度封装中使用时密度高的半导体封装中,焊球因半导体封装的重量而被压碎。如果发生这种情况,可以认为银焊条会从电极中溢出,从而导致电极连接并引起短路。因此人们研究了使用焊膏将铜芯球电连接到电子零件的电极上的银焊条凸点。铜芯球包括以铜球为芯和覆盖铜球表面的银焊条层。使用由铜芯球形成的银焊条凸块,将电子部件安装在印刷电路板上时,即使银焊条凸块承受半导体封装的重量,也可以由在熔化时不会熔化的铜球支撑半导体封装。焊点这防止了银焊条凸块被半导体封装的重量压碎。但是当将铜芯球放置在半导体晶片的电极上以进行回火时,可能在铜芯球的银焊条表面上形成氧化膜。
  

 
 由于该氧化膜的影响,导致银焊条和电极焊盘之间的不良润湿。结果铜芯球的结构不良,并且存在大大降低半导体封装件的生产率或成品率的问题。因此在铜芯球熔化期间和之后需要抗氧化性。另外铜芯球的氧化膜问题也可能由生产铜芯球之后的储存环境的温度或湿度引起。当将形成氧化膜的铜芯球安装在半导体封装的电极上并进行回火时,也会发生银焊条的润湿性差,并且构成铜芯球的银焊条无法润湿并扩散到整个电极上,在露出电极的状态下,由于铜芯球相对于电极的位置偏移,存在铜芯球的组装不良的问题。因此制造铜芯球后的氧化膜厚度的管理也是重要的课题。例如专利文献中记载了由的银,铜残留锡构成的焊锡球。并且不可避免的杂质,使得表面的黄度值为。华阴银焊条回收公司将形成焊球表面的氧化锡膜的厚度控制在一定值以下的技术。在专利文献中,描述了通过焊接材料合金包含少于的锗,该技术优选在熔融银焊条的表面上形成锗的氧化膜以抑制锡的氧化。在上述专利文献中,当仅通过黄度来控制铜芯球的氧化膜的厚度时,存在以下问题。在焊球中,随着表面上的氧化膜厚度变厚,黄度也升高,并且氧化膜厚度与黄度大致成比例。因此只要是焊锡球,就可以通过泛黄将氧化膜的厚度控制在一定的膜厚,就此而言,在铜芯球中,氧化速度比焊锡球快,泛黄随此而增加,
 

 
 但是此后,不管氧化膜的厚度增加如何,黄度都会降低比例关系。例如当氧化膜厚度为时,黄度为而当氧化膜厚度为时,黄度为并且氧化膜厚度与黄度之间没有相关性。这被认为是覆盖铜球表面的银焊条镀层中的杂质的主要原因,因此存在铜芯球不能仅以黄色为银焊条来准确地控制氧化膜的厚度的问题。球因此即使在回火期间,铜芯球也具有抗氧化性,并且还存在不能解决缺陷结构的问题。另外专利文献涉及银焊条合金技术,并且没有关于铜芯球的氧化膜厚度的管理的描述。因此鉴于上述问题,完成了本回收工艺及其解决方案。目的是提供在银焊条熔化之前将氧化膜的厚度控制在一定值以下。另外提供了本回收工艺。河间银焊条回收工艺人发现,在焊接材料熔化之前,通过预先选择黄色和亮度两个指标值作为预先控制氧化膜厚度的指标。在设定范围内的黄度和亮度。焊接材料可以准确地控制在焊接材料表面上形成的氧化膜的厚度。另外回收工艺人发现,在涂层中添加锗使焊接材料具有潜在的抗氧化性,并提高了熔融期间和熔化后焊接材料的抗氧化性。





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