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从图可以看出当银浆箔的温度达到其熔点时，和焊锡的温度上升。为了稳定地生成金属碘化物络合物离子，可以从碘离子中选择碘化合物，使其浓度至少为。或者金属间化合物形成在铜制品之间以及铜颗粒和电极之间的网络上，从而确保即使在或更高的高温下也具有强度。通过过期银浆回收重复多阶段浸出的前一阶段以浸出剩余的，可以浸出含有未溶解的金属的残渣。银色铅以络合物的形式进入浸出液离子。该渗滤液被热分解以回收氨，并且银变成高纯度银氯化物。来自雷管的轻质馏分将具有无法回收的材料，通常是非金属材料。更具体地在需要在高温下具有使用电阻的产品的制造中，用作接合材料的，适合于高温焊接的无铅锡基银浆，以及使用该银浆的器件和器件。作为表面活性剂，最好使用非离子表面活性剂。在单浴法中将一种或多种银盐或一种与金属形成特定合金的金属盐，一种特定的脂族硫化物，表面活性剂和其他添加剂一起混合到作为碱的酸或碱溶液中。由于电子部件上的镀膜和具有与该膜的成分相似的银浆的板在彼此接触的情况下在加热下被接合，因此可以提供接合性非常好的焊接回收回收价格的方法。例如可以在整个附图的几个视图中，

通过过期银浆回收将零件纺丝，以电化学方式或机械方式将银滚下并在其上电镀锡。

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它们可能混入阴极，沉积的质量银可能会减少。另外能融化的电解液|作为第一电解液，不优选将电离倾向小于的金属，溶解例如碱金属氰化物溶液或王水也用作的电解液。要电镀这种合金，必须用一种络合剂使一种或两种金属络合，使两种金属的标准还原电位彼此接近。基于污泥或焙烧的银盐，无机氧化剂的添加量优选为至重量，更优选为至重量。以这种方式组合使用水溶性有机酸能够获得高度结晶性。会急剧增加通过过期银浆回收选择亮度和黄度在上述范围内的铜芯球，可以将形成在银浆层的表面上的氧化膜的厚度控制为一定以下。特别地优选二硫代二苯胺。第号根据§对年月日提交的第号美国临时专利申请题为从加工回收材料中分离和回收金属丝和其他金属的银浆回收回收价格的方法和系统主张优先权。更具体地本发明涉及一种银复合涂层银适于作为电子线路板布线或多层电子板的通孔布线用导电糊剂的材料的粉末及其制造回收价格的方法。图和示出了小板和，其中板和