荆州贵金属回收-「荆州钯铂铑回收」

admin 铑铱钌锗铟铌钽 2020-10-25 16:24 0
荆州贵金属回收的哪里有,关于荆州钯铂铑回收的技术, 结构,至少包括第一基板和连接到重组到第一基板的第一导电垫的第一贵金属回收提炼球,其中第一贵金属回收提炼球包括贵金属回收提炼钯铂铑水粉渣,其中该钯铂铑水粉渣基本上是无铅的,其中该钯铂铑水粉渣包括废钯铂铑,银和铜其中所述钯铂铑水粉渣具有至少约的重量百分比,并且其中所述钯铂铑水粉渣具有不超过重量的铜浓度,第二基板和替换至所述第二基板的第二导电垫,其中所述第一焊球替换至所述第二热交换器,其中所述第一贵金属回收提炼球可以通过加热熔融以形成变化的贵金属回收提炼球,其中所述改变的贵金属回收提炼球通过冷却至固相废钯铂铑核生长的低温进行凝固,其中所述低温对应于与所述钯铂铑水粉渣的共晶温度相关的冷却,其中所述固化的改变贵金属回收提炼球是连接第一基板和第二基板的焊点,并且所述改变贵金属回收提炼球中的银的重量百分比浓度非常小,哪里有盐城贵金属回收公司。因此在冷却期间η可以被基本抑制。董事会的组成在一个具体实施例中,关于回收技术提供了一种焊后电子结构,至少包括第一基板,和第二基板,其中第一贵金属回收提炼球通过焊点耦合到两个基板上。材料其中所述焊点至少包括一种钯铂铑水粉渣,其中所述钯铂铑水粉渣实际上是无铅的,其中所述钯铂铑水粉渣包括废钯铂铑,银和铜其中所述钯铂铑水粉渣具有至少的重量百分比浓度,所述钯铂铑水粉渣中银的重量百分比浓度为,所述其中小系统到焊点处出现的板,金中铜的重量百分比浓度不超过。关于回收技术提供了一种可靠的低熔点,基本上无铅的贵金属回收提炼球,用于将晶圆芯片带粘结到电路板上,或用于将集成电路晶片轻轻地粘合到晶圆载体带上。图插入了一个电子结合例如电子封装结构的截面图根据关于回收技术的具体实施例,必须要焊接到基板上的基板。导电替代替代连接到基板,和焊球互换到取代。例如球可以接触焊盘例如,以冶金和或电气方式接触焊盘。因此基板,键合焊盘和焊球被耦合在一起成为单个机械单元。焊球已经通过本领域技术人员已知的任何回收技术特别是例如,将焊球重新熔化至焊垫耦合至焊垫,随后冷却焊球从而结合焊球组合的最高品质是焊接技术固化。将贵金属回收提炼垫附接到衬底,然后将焊膏施加在贵金属回收提炼垫上以接触贵金属回收提炼垫。可以通过加热将衬底焊接到衬底,熔化并重熔焊膏和焊球,以便可以将来自焊膏的熔化重熔贵金属回收提炼合并到焊球中以形成第一个。图片显示了已更改的焊球。焊球至少包括焊废钯铂铑膏和焊球,在上述熔化和重熔焊接期间,焊球与焊球的焊膏混合。


在冷却和固化之后,改变了焊球以用作将基板耦合到基板的焊点。在一些实施例中,当在基板和之间进行连接时,不必使用焊膏。在该实施例中,仅助焊剂用于辅助焊接过程。在其他特定实施例中,焊膏可用于连接基板和,其中焊球不熔化,而是通过在重熔条件下浸入焊膏而附着到固化的贵金属回收提炼上。将粘贴在贵金属回收提炼上。在图在图中,哪里有锦州贵金属回收公司。电子结构可以被称为前焊接电子结构。图示出了图中的电子结构。根据关于回收技术的特定实施例的图。在将基板焊接到基板上之后,焊膏和焊球被完全熔化。在图如图所示,固化的改性焊球可以用作用于将基板耦合到基板的焊点。改变的焊球至少包括焊球的材料和焊膏的材料见图。一般来说,个焊球机械地和电气地耦合到衬底到衬底上,其中并且个焊球中的每一个都代表改变后的焊球。在图中电子结构可以称为焊接后的电子结构。在一个替代实施例中,根据关于回收技术不使用贵金属回收提炼焊膏,而是使用助焊剂本领域技术人员已知的助焊剂,哪里有汉中贵金属回收公司。而不是将焊球耦合到焊盘。焊球已经被改变为基本包括焊球的材料,而不包括任何焊膏。在另一个实施例中,根据关于回收技术,


没有使用助焊剂或焊膏来连接焊球和焊垫。关于回收技术。


在图和中,基板和可各自包括任何电



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